Placa fria de líquido de brasagem
é um processo de produção de placas resfriadas a líquido que utiliza a microdifusão de átomos de solda e materiais de base em um ambiente de vácuo para construir uma estrutura de canal de fluxo integrada com vazamento zero e alta condutividade térmica
Placa de resfriamento líquido
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O que é uma placa de resfriamento líquido soldada a vácuo?
A fabricação de placas de resfriamento líquido pelo processo de brasagem é uma técnica de produção na qual duas estruturas são soldadas utilizando materiais de brasagem em um ambiente de vácuo ou sob a proteção de uma atmosfera de gás inerte. Durante esse processo, os materiais de brasagem, que possuem um ponto de fusão inferior ao dos materiais de base, são aquecidos até o ponto de fusão. Eles então se infiltram e preenchem as lacunas entre os componentes a serem unidos. Por meio de difusão atômica e ligação, uma forte conexão é formada, garantindo que a placa de resfriamento líquido tenha excelentes propriedades de vedação e condutividade térmica, atendendo aos requisitos de dissipação de calor.
Características da placa resfriada a líquido para brasagem
Alta qualidade de soldagem
Durante o processo de brasagem a vácuo, a oxidação pode ser evitada, garantindo que o metal de adição possa umedecer completamente a superfície da placa resfriada a líquido brasada a vácuo. Isso formará juntas soldadas de alta resistência e alta estanqueidade, melhorando efetivamente a confiabilidade e o desempenho de dissipação de calor da placa resfriada a líquido brasada a vácuo.
Deformação mínima da peça de trabalho
Devido aos processos de aquecimento e resfriamento lentos e uniformes, o estresse térmico pode ser bastante reduzido, permitindo que a placa resfriada a líquido brasada a vácuo mantenha boa precisão dimensional. Mesmo para componentes estruturais complexos, a placa resfriada a líquido brasada a vácuo não é propensa à deformação.
Limpo e livre de poluição
Todo o processo de soldagem é realizado em ambiente de vácuo, sem a interferência de poluentes e sem a geração de gases nocivos. Não há necessidade de trabalhos complexos de limpeza pós-soldagem, garantindo assim a limpeza da placa resfriada a líquido brasada a vácuo.
Ampla gama de aplicações
O processo de brasagem a vácuo é adequado para a soldagem de placas resfriadas a líquido soldadas a vácuo, feitas de diversos metais e ligas, e pode realizar a conexão de diferentes materiais. Na área de data centers, as placas resfriadas a líquido soldadas a vácuo de servidores de IA frequentemente adotam esse processo para atender aos requisitos de dissipação de calor de equipamentos de alta potência.
Processo de brasagem de placas resfriadas a líquido para Intel Eagle Stream
O Material e Vantagens:
A Intel, em colaboração com a Boyd e a Envision, lançou um sistema de placa fria de alumínio com refrigeração líquida multiplataforma que utiliza alumínio como material da placa fria e é produzido por meio da tecnologia de brasagem a vácuo. Possui estrutura leve, processo flexível e vantagens econômicas significativas. Seu desempenho é comparável ao de placas frias de cobre na mesma plataforma e apresenta vantagens óbvias em termos de baixa resistência térmica, pequena diferença de temperatura e baixa resistência ao fluxo.
Características de design:
No projeto de servidor de placa fria totalmente líquida, desenvolvido em conjunto pela Intel e pela Inspur Information, o processo de brasagem também foi utilizado para produzir o módulo de placa fria da CPU. Ele se baseia nos requisitos de design da placa fria do processador expansível da plataforma Intel Xeon Eagle Stream e é otimizado considerando fatores como dissipação de calor, desempenho estrutural, rendimento, preço e compatibilidade de diferentes materiais de design de placa fria. Consiste principalmente em suportes de alumínio para placa fria da CPU, placas frias da CPU e juntas de placa fria.
Processo de brasagem de placa resfriada a líquido para AMD SP5
As cabeças de resfriamento líquido AMD SP5 são projetadas para dissipar calor de forma eficaz em servidores de alto desempenho com CPUs com soquete AMD SP5. Algumas cabeças de resfriamento líquido SP5 são feitas de uma base e aletas de cobre, conectadas por um preciso processo de brasagem de cobre puro. Esse processo de brasagem garante excelente transferência de calor e estabilidade estrutural. Elas geralmente medem cerca de 118 mm × 92.4 mm × 19.1 mm e pesam cerca de 430 g.
Os benefícios são significativos. O cobre possui alta condutividade térmica, permitindo a rápida absorção do calor da CPU. As juntas soldadas minimizam a resistência térmica entre os componentes, garantindo uma transferência de calor eficiente para o líquido de refrigeração. Esse design permite que a cabeça de refrigeração líquida suporte um TDP da CPU de até 400 W, mantendo a CPU em uma temperatura operacional estável mesmo sob cargas pesadas, aprimorando assim o desempenho geral e a confiabilidade do sistema do servidor.
Processo de brasagem de placa resfriada a líquido para Nvidia H100
Como uma placa de vídeo de alto desempenho, a placa refrigerada a líquido e o cabeçote refrigerado a água da Nvidia H100 são cruciais para manter um desempenho estável. A placa refrigerada a líquido da H100 é geralmente feita de cobre puro e possui aletas desbastadas como microcanais, sendo fabricada por meio do processo de brasagem a vácuo. O processo de brasagem realizado em um ambiente de vácuo pode efetivamente evitar a oxidação do material, garantir que o material de brasagem esteja totalmente fundido e em contato com o cobre puro e as aletas de cobre, formando uma estrutura de conexão forte e eficiente. Esse processo não apenas garante a resistência geral da placa refrigerada a líquido, mas também melhora significativamente sua condutividade térmica, permitindo a transferência rápida e uniforme da grande quantidade de calor gerada durante a operação da H100, garantindo a operação estável da placa.
A placa resfriada por brasagem também utiliza tecnologia de brasagem a vácuo para unir com precisão componentes feitos de materiais com excelente condutividade térmica, como cobre puro. Esse processo minimiza a resistência térmica entre as diversas partes do cabeçote de resfriamento a água. Com tecnologia de resfriamento avançada, a placa de resfriamento a líquido projetada pela Walmate Thermal possui uma capacidade de dissipação de calor de 50 W/°C a uma vazão de 1 LPM. A capacidade de dissipação de calor, incluindo o material de interface térmica (TIM) e a embalagem, é de 25 W/°C, e a queda de pressão é de apenas 3 psi. Isso permite que o cabeçote de resfriamento a água remova com eficiência o calor gerado pelo H100, mesmo em condições de trabalho de alta carga por longo prazo, ajudando o H100 a manter um excelente desempenho.
