Nossos serviços personalizados de projeto térmico para dissipadores de calor começam com a compreensão dos parâmetros do produto do cliente, incluindo potência, dimensões e condições operacionais. Em seguida, conduzimos simulações completas de condução, convecção e radiação para estabelecer uma base sólida. Com foco na precisão, otimizamos as dimensões das aletas do dissipador de calor, ajustando meticulosamente a altura, o espaçamento, a espessura e o comprimento. Também realizamos análises aprofundadas de diferentes materiais para avaliar seu desempenho térmico. Esses esforços personalizados garantem que projetamos dissipadores de calor que atendem perfeitamente às metas de resfriamento e aos requisitos de desempenho específicos dos clientes. Aplicamos o processo de moldagem em proporções e, finalmente, moldamos as placas ou substâncias com diferentes viscosidades sob alta pressão. Essa substância é normalmente usada para preencher a conexão entre componentes eletrônicos e dissipadores de calor, reduzindo assim as lacunas formadas entre o dissipador de calor e os componentes, que, de outra forma, criariam uma resistência térmica significativa. Quando preenchido com esse material de interface, uma grande quantidade de calor pode ser conduzida para o dissipador de calor, reduzindo assim a temperatura de todo o chip.